IC Insights近日發布的最新報告指出，IC行業的波動反映在每年晶圓投產的大幅波動上。例如，在過去五年中，每年的晶圓開工增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業的晶圓裝機容量也會根據市場情況而波動，但變化通常不會像晶圓啟動時那樣。過去五年，晶圓產能年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%。

該報告指出，從歷史上看，IC 行業在2002年經歷了晶圓產能的凈損失——這是歷史上第一次發生這種情況。七年后的2009年，IC行業的晶圓產能凈損失甚至更大。2009年IC行業總產能創紀錄的下降6%，這是由于2008年和2009年的資本支出分別削減了29%和40%，以及2008-2009年IC 市場嚴重低迷，導致大量≤200mm晶圓產能停產。2021 年，晶圓產能增長8.5%，預計2022年將增長8.7%，創晶圓開工量歷史新高。

IC Insights指出，預計2022年IC行業產能增長8.7%，主要來自計劃于今年新增的10家新的300mm晶圓廠(比2021年增加的少3座)。預計最大產能增幅將來自SK海力士和華邦電子的大型新內存晶圓廠，以及來自全球最大的純晶圓代工廠臺積電的三個新晶圓廠。其他新的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠;士蘭微電子的功率分立器件和傳感器工廠;TI 的RFAB2模擬設備廠;ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工工廠;以及中芯國際用于代工業務的新工廠。

盡管存在通脹壓力、持續的供應鏈問題和其他經濟困難，IC市場的需求仍然強勁。IC Insights預測，今年的IC出貨量將增長9.2%。盡管有10家新晶圓廠投入使用，但強勁的需求預計將有助于全球產能利用率在2022年保持在93.0%的較高水平，與2021年的93.8%相比僅略有下降。

關鍵詞： 創晶圓開工量歷史新高 射頻和代工工廠 僅略有下降 大幅波動上